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            氦气加压腔体

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            氦气加压腔体

            详细介绍

            氦气加压真空腔体和加压控制站

            -----氦质谱检漏仪专用

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            氦气加压真空腔体,主要用于加压、保压、抽真空等作用。常用于小型的密封产品检漏测试,例如电子类产品,芯片、小型压力计、温度计等。由于产品小,不能使用常见的充氦或喷氦方法进行测试,而是用背压法检漏()。需要将待测产品,放置到密封的、可加压的真空腔体内,设置一定压力(例如,3bar);保压一段时间(例如,2小时);然后用氮气或空气,将待测样品表面的氦气吹净;再降待测样品放在真空腔体内,用氦质谱检漏仪测试。

            氦气加压系统就是要在氦检漏前,先对小型电子密封类样品进行氦气加压,然后再用氦质谱检漏仪进行检漏测试。雷科公司提供手动或全自动的两种氦气加压系统。自动加压系统符合微电子密封的测试标准MIL-STD-883

             


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